A Multi-Method Approach to Solid Insulation Aging Based on Partial Discharge Measurement = Osalahenduste mõõtmisel põhinev mitmemeetodiline lähenemine tahke isolatsiooni vananemisele

statement of authorship
Maninder Choudhary ; [supervisor: Ivo Palu, co-supervisor: Ivar Kiitam ; Tallinn University of Technology, School of Engineering, Department of Electrical Power Engineering and Mechatronics]
type of dissertation
doktoritöö
university/scientific institution
Tallinna Tehnikaüklikool
location of publication
Tallinn
publisher
year of publication
pages
170 p. : ill
series
Tallinn University of Technology. Doctoral thesis = Tallinna Tehnikaülikool. Doktoritöö ; 86/2025
subject of form
ISSN
2585-6898
2585-6901 (PDF)
ISBN
978-9916-80-410-0 (PDF)
978-9916-80-409-4
notes
Autori publikatsioonide nimekiri leheküljel 7
Bibliogr. lk. 69-74
Kokkuvõte eesti keeles
Kättesaadav ka võrguteavikuna
Autori CV inglise ja eesti keeles, lk. 169-170
Thesis (Ph.D.) : Tallinn University of Technology, 2025
Open Access
Open Access
scientific publication
teaduspublikatsioon
classifier
2.3
language
inglise
Choudhary, M. A Multi-Method Approach to Solid Insulation Aging Based on Partial Discharge Measurement = Osalahenduste mõõtmisel põhinev mitmemeetodiline lähenemine tahke isolatsiooni vananemisele. Tallinn : TalTech Press, 2025. 170 p. : ill. (Tallinn University of Technology. Doctoral thesis = Tallinna Tehnikaülikool. Doktoritöö ; 86/2025). https://www.ester.ee/record=b5770973*est https://doi.org/10.23658/taltech.86/2025 https://digikogu.taltech.ee/et/Item/cb37c9d8-aad4-4e09-8759-1125ea1247e0