On NBTI-induced aging analysis in IEEE 1687 reconfigurable scan networks
vastutusandmed                    
                    
Aleksa Damljanovic, Giovanni Squillero, Cemil Cem Güursoy, Maksim Jenihhin
                            
                    
ilmumiskoht                    
                    
Piscataway
                            
                    
kirjastus/väljaandja                    
                    
                
ilmumisaasta                    
                    
                
leheküljed                    
                    
p. 335-340 : ill
                            
                    
konverentsi nimetus, aeg                    
                    
27th IFIP/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, October 6-9, 2019
                            
                    
konverentsi toimumispaik                    
                    
Cusco, Peru
                            
                    
märksõna                    
                    
                
võtmesõna                    
                    
                
ISSN                    
                    
2324-8440
                            
                            
2324-8432
                            
                    
ISBN                    
                    
978-1-7281-3915-9
                            
                            
978-1-7281-3916-6
                            
                    
märkused                    
                    
Bibliogr.: 22 ref
                            
                    
TTÜ struktuuriüksus                    
                    
                
keel                    
                    
inglise
                            
                    
                            Damljanovic, A., Squillero, G., Gürsoy, C. C., Jenihhin, M. On NBTI-induced aging analysis in IEEE 1687 reconfigurable scan networks // VLSI-SoC 2019 : 27th IFIP/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration : [proceedings]. Piscataway : IEEE, 2019. p. 335-340 : ill.