Stress relaxation mechanism by strain in the Si-SiO2 system and its influence on the interface properties
autor                    
                    
                
vastutusandmed                    
                    
Daniel Kropman, Viktor Seeman, Sergei Dolgov, Ivo Heinmaa, Artur Medvid
                            
                    
kirjastus/väljaandja                    
                    
                
ajakirja aastakäik number kuu                    
                    
vol. 13, 10-12
                            
                    
ilmumisaasta                    
                    
                
leheküljed                    
                    
p. 790 - 792
                            
                    
märksõna                    
                    
                
võtmesõna                    
                    
                
ISSN                    
                    
1862-6351
                            
                    
märkused                    
                    
Bibliogr.: 5 ref
                            
                    
teaduspublikatsioon                    
                    
teaduspublikatsioon
                            
                    
klassifikaator                    
                    
                
WOS                    
                    
                
kategooria (üld)                    
                    
                
kategooria (alam)                    
                    
                
kvartiil                    
                    
                
TTÜ struktuuriüksus                    
                    
                
keel                    
                    
inglise
                            
                    
                                    Kropman, D., Seeman, V., Dolgov, S., Heinmaa, I., Medvid, A. Stress relaxation mechanism by strain in the Si-SiO2 system and its influence on the interface properties // Physica Status Solidi (C) Current Topics in Solid State Physics (2016) vol. 13, 10-12, p. 790 - 792.