Electrodeposition of adherent copper film on unmodified tungsten
autor
Wang, Chen
Lei, Jipu
Bjelkevig, Cameron
Rudenja, Sergei
Magtoto, Noel
Kelber, Jeff
vastutusandmed
Chen Wang, Jipu Lei, Cameron Bjelkevig, Sergei Rudenja, Noel Magtoto, Jeff Kelber
allikas
Thin solid films
ajakirja aastakäik number kuu
Vol. 445
ilmumisaasta
2003
leheküljed
1, p. 72-79 : ill
leitav
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0040609003012392
märksõna
elektrokeemia
vask
volfram
nukleatsioon
ISSN
0040-6090
märkused
Bibliogr.: 28 ref
keel
inglise