prindi

Electroless nickel plating model for plated-through-hole board manufacturing

autor
Tenno, Robert
Kantola, K.
Tenno, Ander
vastutusandmed
R.Tenno, K.Kantola and A.Tenno
allikas
Journal of electronic materials
ajakirja aastakäik number kuu
35
ilmumisaasta
2006
leheküljed
10, p. 1825-1836 : ill
leitav
https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s11664-006-0164-3.pdf
märksõna
nikkel
plaatimine
elektrokeemia
keemilised reaktsioonid
matemaatilised mudelid
ISSN
0361-5235
märkused
Bibliogr.: 16 ref
keel
inglise
Tenno, R., Kantola, K., Tenno, A. Electroless nickel plating model for plated-through-hole board manufacturing // Journal of electronic materials (2006) 35, 10, p. 1825-1836 : ill. https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s11664-006-0164-3.pdf