print

At-speed testing of inter-die connections of 3D-SICs in the presence of shore logic

autor

Shibin, Konstantin

Chickermane, Vivek

Keller, Brion

Papameletis, Christos

Marinissen, Erik Jan

vastutusandmed

Konstantin Shibin, Vivek Chickermane, Brion Keller, Christos Papameletis, Erik Jan Marinissen

allikas

2015 Asian Test Symposium : ATS 2015 : 22-25 November 2015, Mumbai, Maharashtra, India : proceedings

ilmumiskoht

Los Alamitos

kirjastus/väljaandja

CPS

ilmumisaasta

2015

leheküljed

p. 79-84 : ill

konverentsi nimetus, aeg

24th Asian Test Symposium ATS 2015, 22-25 November, 2015

konverentsi toimumispaik

Mumbai, India

leitav

https://doi.org/10.1109/ATS.2015.21

märksõna

arvuti arhitektuur

testimine

Scopus

https://www.scopus.com/sourceid/14494

https://www.scopus.com/record/display.uri?eid=2-s2.0-84963538046&origin=inward&txGid=4880e5666162ec99a8fd71cfcc83bda8

WOS

https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000386184700014

kvartiil

kategooria (üld)

Engineering

Tehnika

kategooria (alam)

Engineering. Electrical and electronic engineering

Tehnika. Elektri- ja elektroonikatehnika

ISSN

1081-7735

ISBN

978-1-4673-9739-1

märkused

Bibliogr.: 26 ref

teaduspublikatsioon

klassifikaator

3.1

TTÜ struktuuriüksus

arvutitehnika instituut

keel

inglise