О возможности использования эпоксидного компаунда ЭЗК-10 для герметизации силовых полупроводниковых приборов

statement of authorship
Х.В. Арумяэ, М.Ф. Вийсимаа, Э.Ю. Лохк, Х.В. Саулеп
location of publication
Таллин
year of publication
pages
с. 76-85 : ил
notes
Библиогр.: 3 назв.
TalTech department
language
vene