Kõrgtehnoloogilised pulberkomposiitmaterjalid ja -pinded tööks kulumise tingimustes
                                            author
                                    
                                    
                                
                                            statement of authorship
                                    
                                    
Priit Kulu, Jakob Kübarsepp
                                                    
                                            
                                            source
                                    
                                    
                                
                                            location of publication
                                    
                                    
Tallinn
                                                    
                                            
                                            year of publication
                                    
                                    
                                
                                            pages
                                    
                                    
lk. 31-37 : ill
                                                    
                                            
                                            notes
                                    
                                    
(Eesti Teaduste Akadeemia seminari materjalid, ISSN 1406-9148). Bibliogr. 3 nim
                                                    
                                            
                                            language
                                    
                                    
eesti
                                                    
                                            
                            Kulu, P., Kübarsepp, J. Kõrgtehnoloogilised pulberkomposiitmaterjalid ja -pinded tööks kulumise tingimustes // Teaduse uued suunad : materjaliteadus : Eesti Teaduste Akadeemia seminari materjalid : 23.10.2003. Tallinn, 2004. lk. 31-37 : ill.