Microstructure and microhardness characteristics in the interface region of Ti/TiAl-Nb diffusion bonding
autor
Kommel, Lembit
vastutusandmed
Lembit Kommel
allikas
Engineering Materials & Tribology : BALTMATTRIB - 2003 : 12th International Baltic Conference : October 2-3, 2003, Tallinn, Estonia : abstracts
ilmumiskoht
[Tallinn]
ilmumisaasta
2003
leheküljed
p. 56
märksõna
titaanisulamid
alumiiniumisulamid
mikrostruktuur
difusioon (füüsika)
uus tehnoloogia
ISBN
9985-59-383-9
keel
inglise