Embedded electronics influence on the strength of carbon fiber laminate
autor
Herranen, Henrik
Kers, Jaan
Preden, Jürgo-Sören
Talalaev, Robert
Eerme, Martin
Majak, Jüri
Lend, Henri
Allikas, Georg
vastutusandmed
Hendrik Herranen, Jaan Kers, Jürgo S. Preden, Robert Talalaev, Martin Eerme, Jüri Majak, Henri Lend, Georg Allikas
allikas
Advances in applied materials and electronics engineering III
ilmumiskoht
[S.l.]
kirjastus/väljaandja
Trans Tech Publications
ilmumisaasta
2014
leheküljed
p. 239-243
seeria-sari
Advanced materials research ; 905
konverentsi nimetus, aeg
3rd International Conference on Applied Materials and Electronics Engineering, AMEE 2014, 26-27 April 2014
konverentsi toimumispaik
Hong Kong, China
leitav
https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/AMR.905.239
märksõna
komposiitmaterjalid
süsinikkiud
tugevus
Scopus
https://www.scopus.com/record/display.uri?eid=2-s2.0-84901723248&origin=inward&txGid=a841c3c6a076c4d71d0e4335b43b5b5c
kvartiil
Q4
võtmesõna
composite
embedded electronics
CFRP
structural health monitoring
FEM analysis
ISSN
1022-6680
ISBN
978-3-03835-058-3
märkused
Bibliogr.: 10 ref
teaduspublikatsioon
teaduspublikatsioon
klassifikaator
3.1
TTÜ struktuuriüksus
masinaehituse instituut
polümeermaterjalide instituut
materjalitehnika instituut
keel
inglise