Micromechanical properties and electrical conductivity of Cu and Cu-0.7wt% Cr alloy
vastutusandmed                    
                    
Kommel, L., Pardis, N., Kimmari, E.
                            
                    
ilmumiskoht                    
                    
Tallinn
                            
                    
kirjastus/väljaandja                    
                    
                
ilmumisaasta                    
                    
                
leheküljed                    
                    
p. 354-359 : ill
                            
                    
konverentsi nimetus, aeg                    
                    
The 9th International Conference of DAAAM Baltic Industrial Engineering, 24-26th April 2014
                            
                    
konverentsi toimumispaik                    
                    
Tallinn
                            
                    
märksõna                    
                    
                
võtmesõna                    
                    
ultrafine grained microstructure
                            
                            
electerical conductivity
                            
                            
                            
Young modulus
                            
                            
                    
ISSN                    
                    
2346-612X
                            
                    
ISBN                    
                    
978-9949-23-620-6
                            
                    
märkused                    
                    
Bibliogr.: 18 ref
                            
                    
TTÜ struktuuriüksus                    
                    
                
keel                    
                    
inglise
                            
                    
                            Kommel, L., Pardis, N., Kimmari, E. Micromechanical properties and electrical conductivity of Cu and Cu-0.7wt% Cr alloy // Proceedings of the 9th International Conference of DAAAM Baltic Industrial Engineering, 24-26th April 2014, Tallinn, Estonia. Tallinn : Tallinn University of Technology, 2014. p. 354-359 : ill.