Wang, C., Lei, J., Bjelkevig, C., Rudenja, S., Magtoto, N., Kelber, J.

täiskirje prindi

Electrodeposition of adherent copper film on unmodified tungsten

autor

Wang, Chen

Lei, Jipu

Bjelkevig, Cameron

Rudenja, Sergei

Magtoto, Noel

Kelber, Jeff

vastutusandmed

Chen Wang, Jipu Lei, Cameron Bjelkevig, Sergei Rudenja, Noel Magtoto, Jeff Kelber

allikas

Thin solid films

ajakirja aastakäik number kuu

Vol. 445

ilmumisaasta

2003

leheküljed

1, p. 72-79 : ill

leitav

https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0040609003012392

ISSN

0040-6090

märkused

Bibliogr.: 28 ref

keel

inglise

Märksõnad ja võtmesõnad

märksõna

elektrokeemia

vask

volfram

nukleatsioon

Wang, C., Lei, J., Bjelkevig, C., Rudenja, S., Magtoto, N., Kelber, J. Electrodeposition of adherent copper film on unmodified tungsten // Thin solid films (2003) Vol. 445, 1, p. 72-79 : ill. https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0040609003012392