Electrodeposition of adherent copper film on unmodified tungsten

autor
Wang, Chen
Lei, Jipu
Bjelkevig, Cameron
Kelber, Jeff
vastutusandmed
Chen Wang, Jipu Lei, Cameron Bjelkevig, Sergei Rudenja, Noel Magtoto, Jeff Kelber
ajakirja aastakäik number kuu
Vol. 445
ilmumisaasta
leheküljed
1, p. 72-79 : ill
ISSN
0040-6090
märkused
Bibliogr.: 28 ref
keel
inglise
Wang, C., Lei, J., Bjelkevig, C., Rudenja, S., Magtoto, N., Kelber, J. Electrodeposition of adherent copper film on unmodified tungsten // Thin solid films (2003) Vol. 445, 1, p. 72-79 : ill. https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0040609003012392