Electrodeposition of adherent copper film on unmodified tungsten
autor
vastutusandmed
Chen Wang, Jipu Lei, Cameron Bjelkevig, Sergei Rudenja, Noel Magtoto, Jeff Kelber
allikas
ajakirja aastakäik number kuu
Vol. 445
ilmumisaasta
leheküljed
1, p. 72-79 : ill
märksõna
ISSN
0040-6090
märkused
Bibliogr.: 28 ref
keel
inglise
Wang, C., Lei, J., Bjelkevig, C., Rudenja, S., Magtoto, N., Kelber, J. Electrodeposition of adherent copper film on unmodified tungsten // Thin solid films (2003) Vol. 445, 1, p. 72-79 : ill.