Embedded electronics influence on the strength of carbon fiber laminate

vastutusandmed
Hendrik Herranen, Jaan Kers, Jürgo S. Preden, Robert Talalaev, Martin Eerme, Jüri Majak, Henri Lend, Georg Allikas
ilmumiskoht
[S.l.]
kirjastus/väljaandja
ilmumisaasta
leheküljed
p. 239-243
konverentsi nimetus, aeg
3rd International Conference on Applied Materials and Electronics Engineering, AMEE 2014, 26-27 April 2014
konverentsi toimumispaik
Hong Kong, China
ISSN
1022-6680
ISBN
978-3-03835-058-3
märkused
Bibliogr.: 10 ref
teaduspublikatsioon
teaduspublikatsioon
keel
inglise
kvartiil
Q4
klassifikaator
3.1
Herranen, H., Kers, J., Preden, J.-S., Talalaev, R., Eerme, M., Majak, J., Lend, H., Allikas, G. Embedded electronics influence on the strength of carbon fiber laminate // Advances in applied materials and electronics engineering III. [S.l.] : Trans Tech Publications, 2014. p. 239-243. (Advanced materials research ; 905). https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/AMR.905.239