Micromechanical properties and electrical conductivity of Cu and Cu-0.7wt% Cr alloy
vastutusandmed
Kommel, L., Pardis, N., Kimmari, E.
ilmumiskoht
Tallinn
kirjastus/väljaandja
ilmumisaasta
leheküljed
p. 354-359 : ill
konverentsi nimetus, aeg
The 9th International Conference of DAAAM Baltic Industrial Engineering, 24-26th April 2014
konverentsi toimumispaik
Tallinn
ISSN
2346-612X
ISBN
978-9949-23-620-6
märkused
Bibliogr.: 18 ref
TTÜ struktuuriüksus
keel
inglise
märksõna
võtmesõna
ultrafine grained microstructure
electerical conductivity
Young modulus
Kommel, L., Pardis, N., Kimmari, E. Micromechanical properties and electrical conductivity of Cu and Cu-0.7wt% Cr alloy // Proceedings of the 9th International Conference of DAAAM Baltic Industrial Engineering, 24-26th April 2014, Tallinn, Estonia. Tallinn : Tallinn University of Technology, 2014. p. 354-359 : ill.