Multi-type dislocation substructure evolution in a high-strength and ductile duplex high-entropy nanocomposites

autor
Mua, Yongkun
Shia, Jinqiang
Sun, Tongtong
Hua, Kai
Wang, Qing
vastutusandmed
Yongkun Mua, Le Liu, Jinqiang Shia, Tongtong Sun, Kai Hua, Yuefei Jia, Kaikai Song, Yandong Jia, Qing Wang, Gang Wang
kirjastus/väljaandja
ajakirja aastakäik number kuu
vol. 247
ilmumisaasta
leheküljed
art. 110322
ISSN
1359-8368
märkused
Bibliogr.: 55 ref
teaduspublikatsioon
teaduspublikatsioon
keel
inglise
võtmesõna
duplex
high-entropy nanocomposites
nano-intermetallic precipitates
nanoscale solid-solution domains
multi-type dislocation substructure
Mua, Y., Liu, L., Shia, J., Sun, T., Hua, K., Jia, Y., Song, K., Jia, Y., Wang, Q., Wang, G. Multi-type dislocation substructure evolution in a high-strength and ductile duplex high-entropy nanocomposites // Composites Part B : Engineering (2022) vol. 247, art. 110322. https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2022.110322