prindi

Wafer-level die re-test success prediction using machine learning

autor
Selg, Hardi
Jenihhin, Maksim
Ellervee, Peeter
vastutusandmed
Hardi Selg, Maksim Jenihhin, Peeter Ellervee
allikas
21st IEEE Latin-American Test Symposium (LATS) 2020 : proceedings
ilmumiskoht
Danvers
kirjastus/väljaandja
IEEE
ilmumisaasta
2020
leheküljed
5 p
konverentsi toimumispaik
Maceio, Brazil
leitav
https://doi.org/10.1109/LATS49555.2020.9093672
märksõna
tehisõpe
testimine
võtmesõna
machine learning (ML)
Die Inking
wafer testing
ISSN
2373-0862
märkused
Bibliogr.: 19 ref
TTÜ struktuuriüksus
arvutisüsteemide instituut
keel
inglise
Uurimisrühm
Töökindla arvutusriistvara keskus (TARK)
Selg, H., Jenihhin, M., Ellervee, P. Wafer-level die re-test success prediction using machine learning // 21st IEEE Latin-American Test Symposium (LATS) 2020 : proceedings. Danvers : IEEE, 2020. 5 p. https://doi.org/10.1109/LATS49555.2020.9093672