Clamp mode package diffusion welded power SiC Schottky diodes
                                            vastutusandmed
                                    
                                    
O.Korolkov, N.Kuznetsova and T.Rang
                                                    
                                            
                                            ilmumiskoht
                                    
                                    
[Tallinn]
                                                    
                                            
                                            kirjastus/väljaandja
                                    
                                    
                                
                                            ilmumisaasta
                                    
                                    
                                
                                            leheküljed
                                    
                                    
p. 55-58 : ill
                                                    
                                            
                                            konverentsi nimetus, aeg
                                    
                                    
BEC 2006 : 2006 International Baltic Electronics Conference : Tallinn University of Technology, October 2-4, 2006
                                                    
                                            
                                            konverentsi toimumispaik
                                    
                                    
Tallinn, Estonia
                                                    
                                            
                                            ISBN
                                    
                                    
1-4244-0414-2
                                                    
                                            
                                            märkused
                                    
                                    
Bibliogr.: 5 ref
                                                    
                                            
                                            TTÜ struktuuriüksus
                                    
                                    
                                
                                            keel
                                    
                                    
inglise
                                                    
                                            
                            Korolkov, O., Kuznetsova, N., Rang, T. Clamp mode package diffusion welded power SiC Schottky diodes // BEC 2006 : 2006 International Baltic Electronics Conference : Tallinn University of Technology, October 2-4, 2006, Tallinn, Estonia : proceedings of the 10th Biennial Baltic Electronics Conference. [Tallinn] : Tallinn University of Technology, 2006. p. 55-58 : ill.