prindi

Clamp mode package diffusion welded power SiC Schottky diodes

autor
Korolkov, Oleg
Kuznetsova, Natalja
Rang, Toomas
vastutusandmed
O.Korolkov, N.Kuznetsova and T.Rang
allikas
BEC 2006 : 2006 International Baltic Electronics Conference : Tallinn University of Technology, October 2-4, 2006, Tallinn, Estonia : proceedings of the 10th Biennial Baltic Electronics Conference
ilmumiskoht
[Tallinn]
kirjastus/väljaandja
Tallinn University of Technology
ilmumisaasta
2006
leheküljed
p. 55-58 : ill
märksõna
difusioon (füüsika)
keevitus
ränikarbiid
Schottky barjäär
pooljuhtdioodid
ISBN
1-4244-0414-2
märkused
Bibliogr.: 5 ref
keel
inglise
Korolkov, O., Kuznetsova, N., Rang, T. Clamp mode package diffusion welded power SiC Schottky diodes // BEC 2006 : 2006 International Baltic Electronics Conference : Tallinn University of Technology, October 2-4, 2006, Tallinn, Estonia : proceedings of the 10th Biennial Baltic Electronics Conference. [Tallinn] : Tallinn University of Technology, 2006. p. 55-58 : ill.